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貼片電容代理商-貼片電容生產(chǎn)工藝流程

作者: 深圳市昂洋科技有限公司發(fā)表時間:2024-09-21 11:20:01瀏覽量:235

貼片電容的生產(chǎn)工藝流程是一個復(fù)雜且精細(xì)的過程,涉及多個關(guān)鍵步驟。以下是一個典型的貼片電容生產(chǎn)工藝流程的概述: 一、原材料準(zhǔn)備 材料采購:采購制作貼片電容所需的原材料,如陶瓷粉末(介電...
文本標(biāo)簽:

貼片電容的生產(chǎn)工藝流程是一個復(fù)雜且精細(xì)的過程,涉及多個關(guān)鍵步驟。以下是一個典型的貼片電容生產(chǎn)工藝流程的概述:




一、原材料準(zhǔn)備


材料采購:采購制作貼片電容所需的原材料,如陶瓷粉末(介電層材料)、電極材料、基板等。


粉末混合:將陶瓷粉末與粘合劑、溶劑等按一定比例混合,通過球磨機均勻混合,形成陶瓷漿料。


二、漿料處理與成型


流延:將陶瓷漿料通過流延機的澆筑口,涂布在繞行的PET膜上,形成一層均勻的漿料薄層。隨后通過熱風(fēng)區(qū)將漿料中的溶劑揮發(fā),干燥后得到陶瓷膜片。


電極印刷:在陶瓷膜片上,按照工藝要求,通過絲網(wǎng)印版將內(nèi)電極漿料(如銅)印刷到指定位置。


三、疊層與層壓


疊層:將印有內(nèi)電極的陶瓷膜片按照設(shè)計的錯位要求疊壓在一起,形成多層結(jié)構(gòu)(MLCC的巴塊)。


層壓:使用層壓袋將疊層好的巴塊裝好,抽真空包封后,通過等靜壓方式加壓,使層與層之間結(jié)合更加緊密。


四、切割與排膠


切割:將層壓好的巴塊切割成獨立的電容器生胚。


排膠:將電容器生胚放置在承燒板上,按一定的溫度曲線進行高溫烘烤,以去除生胚中的粘合劑等有機物質(zhì)。


五、燒結(jié)與后處理


燒結(jié):將排膠后的電容器生胚進行高溫?zé)Y(jié),使其形成具有高機械強度和優(yōu)良電氣性能的陶瓷體。


倒角:對燒結(jié)后的電容器進行倒角處理,以形成光潔的表面,保證產(chǎn)品的內(nèi)電極充分暴露。


端電極處理:在電容器的端頭上進行電鍍處理,通常先鍍一層鎳,再鍍一層錫,以確保良好的焊接性能和電氣連接。


六、測試與分選


性能測試:對成品電容進行耐壓、電容量、損耗因子和漏電流等關(guān)鍵參數(shù)的測試,確保產(chǎn)品質(zhì)量。


外觀挑選:借助放大鏡或顯微鏡將具有表面缺陷的產(chǎn)品挑選出來。


分選:根據(jù)測試結(jié)果將產(chǎn)品分檔,剔除不良品。


七、包裝與出貨


包裝:將測試合格的產(chǎn)品進行包裝,以滿足不同的包裝要求。


出貨:將包裝好的產(chǎn)品出貨給客戶。


需要注意的是,以上工藝流程僅為一般性描述,具體的生產(chǎn)工藝可能因不同的生產(chǎn)廠家、產(chǎn)品型號和生產(chǎn)設(shè)備而有所差異。在整個生產(chǎn)過程中,需要嚴(yán)格控制各個環(huán)節(jié)的工藝參數(shù)和質(zhì)量要求,確保生產(chǎn)出的貼片電容符合相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和要求。同時,還需要對生產(chǎn)過程中的廢棄物和污染物進行妥善處理,確保生產(chǎn)過程的環(huán)保和可持續(xù)性。

2024-09-21 235人瀏覽