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貼片陶瓷電容器發(fā)生斷裂的原因是什么?

作者: 深圳市昂洋科技有限公司發(fā)表時間:2024-09-03 15:02:23瀏覽量:264

貼片陶瓷電容器發(fā)生斷裂的原因是多方面的,主要包括以下幾個方面: 一、機(jī)械應(yīng)力 電路板彎曲:由于片狀陶瓷電容器直接焊接到電路板上,因此它直接承受來自電路板的各種機(jī)械應(yīng)力。由不同的熱膨...
文本標(biāo)簽:

貼片陶瓷電容器發(fā)生斷裂的原因是多方面的,主要包括以下幾個方面:




一、機(jī)械應(yīng)力


電路板彎曲:由于片狀陶瓷電容器直接焊接到電路板上,因此它直接承受來自電路板的各種機(jī)械應(yīng)力。由不同的熱膨脹系數(shù)或電路板的彎曲引起的機(jī)械應(yīng)力是貼片陶瓷電容器(SMC)斷裂的重要因素。


安裝過程中的外力:在安裝過程中,如果貼片電容受到外部力量的影響,或者安裝時使用的工具不當(dāng),都可能增加貼片電容斷裂的風(fēng)險。例如,貼片機(jī)吸嘴頭壓力過大發(fā)生彎曲,容易產(chǎn)生變形導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。


分板時的牽引力:如果貼片電容器的位置在邊緣部分或靠近邊緣,分板時會受到分板的牽引力,導(dǎo)致電容器內(nèi)部斷裂。


二、焊接問題


焊料推力:焊盤和金屬框的焊接端多余的焊料在焊接時會受到熱膨脹力的作用,產(chǎn)生推力抬起電容器,從而可能導(dǎo)致電容器破裂。


焊接熱沖擊:焊接過程中的熱沖擊和焊接后基體的變形都容易導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。在電容器波峰焊過程中,預(yù)熱溫度、時間不足或焊接溫度過高都容易產(chǎn)生裂紋。


手工補(bǔ)焊:在手工補(bǔ)焊過程中,焊頭直接與電容器的陶瓷體接觸,其熱量可能導(dǎo)致裂紋產(chǎn)生。焊接后的基底變形(如開裂、安裝等)也容易產(chǎn)生裂紋。


三、材質(zhì)與加工


材質(zhì)問題:有些貼片陶瓷電容的材質(zhì)有缺陷或者加工不良,導(dǎo)致元器件內(nèi)部應(yīng)力過大,易發(fā)生熱應(yīng)力和疲勞斷裂。


加工精度:陶瓷電容器的加工精度和表面質(zhì)量也會影響其抗斷裂能力。例如,如果陶瓷體表面存在微裂紋或缺陷,那么在受到外力或溫度變化時更容易發(fā)生斷裂。


四、溫度波動


貼片陶瓷電容在長時間運(yùn)轉(zhuǎn)過程中,會受到溫度波動的影響。如果溫度變化幅度過大,就容易引起貼片陶瓷電容的材料疲勞斷裂。


五、操作與維護(hù)


操作不當(dāng):安裝人員的操作技能和經(jīng)驗也會對貼片電容的斷裂產(chǎn)生影響。如果安裝人員操作不當(dāng)或者缺乏相關(guān)經(jīng)驗,就容易在安裝過程中對貼片電容造成損壞。


維修力度不均:在維修過程中,如果力度不均或方法不當(dāng),也可能導(dǎo)致貼片陶瓷電容發(fā)生斷裂。


綜上所述,貼片陶瓷電容器發(fā)生斷裂的原因是多方面的,包括機(jī)械應(yīng)力、焊接問題、材質(zhì)與加工、溫度波動以及操作與維護(hù)等多個方面。為了降低貼片陶瓷電容器的斷裂風(fēng)險,需要綜合考慮這些因素并采取相應(yīng)的措施。

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